Charakterystyka wydajnościowa płyty izolacyjnej z pianki ceramicznej
Ze względu na powstawanie struktury fazy mulitowej w pozostałościach aluminium ekstrahowanego z popiołów lotnych znajdujących się w surowcach w wysokich temperaturach, płyty izolacyjne ze spienionej ceramiki charakteryzują się dużą wytrzymałością na rozciąganie. Wysoka porowatość materiału zapewnia mu lekkość, a jednocześnie niską przewodność cieplną i dobre właściwości izolacyjne. Wskaźniki jego wydajności obejmują zazwyczaj: gęstość suchej masy mniejszą lub równą 280 kg/m 3, stopień absorpcji wody mniejszą lub równą 8% oraz właściwości spalania klasy A (niepalne). Płyta izolacyjna z pianki ceramicznej ma długą żywotność, może mieć taką samą żywotność jak budynek główny i nie ulega łatwo starzeniu ani deformacji, a także jest odporna na warunki atmosferyczne. Ponadto produkty takie jak płyty izolacyjne z glazurowanej pianki ceramicznej mają również takie właściwości, jak wodoodporność i ognioodporność, izolacja termiczna, odporność na kwasy i zasady, izolacja akustyczna i redukcja hałasu, odporność na wilgoć i zanieczyszczenia.
Panel dekoracyjny izolacyjny z pianki ceramicznej szkliwionej to materiał stosowany do budowy ścian zewnętrznych. Materiał ten wytwarzany jest z surowców takich jak perlit i bentonit, w procesie produkcyjnym łączącym warstwy funkcjonalne i dekoracyjne oraz jest spiekany w wysokich temperaturach. Cechy produktu obejmują wodoodporność, ognioodporność, izolację termiczną, odporność na kwasy i zasady itp.
Proces budowy płyty izolacyjnej z pianki ceramicznej jest w zasadzie taki sam, jak w przypadku płyty izolacyjnej XPS, ale podczas klejenia należy wykonać klejenie na całej powierzchni (metoda klejenia na całej powierzchni) i nie są dozwolone żadne puste przestrzenie. Jego zalety obejmują odporność ogniową na poziomie A-, która może odgrywać rolę w izolacji ogniowej podczas pożaru; Długa żywotność i odporność na starzenie i odkształcenia, może mieć taką samą żywotność jak główna konstrukcja budynku; Ma cechy lekkości, wysokiej wytrzymałości i izolacji termicznej. Jego wadą jest to, że jako nowy produkt kosztuje więcej niż płyta izolacyjna XPS, a metoda konstrukcji w pełni klejowej również zwiększa koszt budowy. Materiał ten znalazł zastosowanie w inżynierii praktycznej, na przykład jako środek do izolacji wewnętrznej budynków mieszkalnych w Zhenjiang Keyuan Huating Real Estate.
technologia budowy
1. Budowa klejonego systemu izolacji
(1) Przed rozpoczęciem budowy powierzchnię ściany podstawy należy dokładnie oczyścić z pływającego kurzu, plam olejowych, środków antyadhezyjnych, wgłębień i materiałów zwietrzałych; Dzień przed budową ścianę fundamentową należy dokładnie zwilżyć wodą; Przed przyklejeniem upewnij się, że na ciele nie ma wody w stanie ciekłym; Usuń pływający pył, luźne cząstki piasku itp. z powierzchni płyty izolacyjnej.
(2) Zawiesić pionowe linie odniesienia i poziome linie odniesienia na zewnętrznych otworach drzwi i okien, dylatacjach, liniach dekoracyjnych, narożnikach ścian zewnętrznych itp., aby kontrolować pionowość i płaskość kleju oraz upewnić się, że samoprzylepna płyta izolacyjna jest ułożona poziomo i pionowo.
(3) Podczas montażu wspornika można zastosować kotwy chemiczne lub inne stalowe wsporniki montażowe, aby zapewnić wypoziomowanie wspornika.
(4) Podczas budowy należy przede wszystkim zastosować płyty izolacyjne o specyfikacji głównej (zwykle o wymiarach 600 mm * 600 mm), a na miejscu należy wyciąć specyfikacje pomocnicze lub nieregularne wzory.
(5) Przygotować zaprawę klejową zgodnie z zalecaną proporcją mieszanki, wymieszać w razie potrzeby, zwrócić uwagę na ochronę przed słońcem i schronienie. Zaprawę należy przechowywać dłużej niż 2 godziny.
(6) Klejenie powinno być całkowicie przylegające. Grubość zaprawy wiążącej po zagęszczeniu wynosi około 8mm, a zaprawa ze wszystkich czterech stron powinna być całkowicie pełna. Boku nie należy pokrywać zaprawą klejącą.
(7) Klej należy podzielić na sekcje i ułożyć poziomo od góry do dołu. Każdy układ powinien być układany z przesuniętym (pionowym łączeniem) o 1/2 długości deski, a minimalny miejscowy rąbek schodkowy nie powinien być mniejszy niż 100. Sąsiednie deski powinny być blisko siebie, wyrównane, z odległością między łączeniami desek mniejszą lub równą 2mm; ryglowanie powinno być przesunięte w rogach ściany.
(8) Podczas klejenia płytę izolacyjną należy mocno zagęścić, delikatnie ostukać i przetrzeć gumowym młotkiem, aby zapewnić pełny kontakt zaczynu cementowego i środka pośredniczącego z powierzchnią płyty izolacyjnej. Pocieraj i jednocześnie wyreguluj wysokość, płaskość i położenie powierzchni deski. Przy przyklejaniu drugiej warstwy należy zastosować zaprawę cementową do wypełnienia spoiny łączącej pierwszą warstwę, a wytłoczoną zaprawę należy natychmiast zeskrobać.
(9) Tablice specyfikacji innych niż główne można przyciąć do wymaganego rozmiaru za pomocą ręcznej elektrycznej maszyny do cięcia, z dopuszczalnym odchyleniem ± 2 mm. Docięta płyta izolacyjna powinna być-kurzoszczelna i plamoodporna.
(10) Podczas budowy, terminową budowę i niezbędne zabezpieczenie przed zacienieniem należy przeprowadzić w ciągu 7 dni, aby zapobiec erozji wody deszczowej i bezpośredniemu nasłonecznieniu; W budownictwie zimowym należy zastosować środki zapobiegające zamarzaniu zgodnie z odpowiednimi normami; Nie należy prowadzić budowy, gdy temperatura otoczenia na zewnątrz wynosi powyżej 37 stopni lub poniżej 0 stopni. Przyklejoną płytę izolacyjną należy tymczasowo podeprzeć lub zamocować i można ją usunąć dopiero po 12 godzinach. Po wklejeniu należy regularnie podlewać i konserwować.
(1) Zaprojektować system ze stałymi elementami, wykorzystując do mocowania kotwy i specjalistyczne płyty dociskowe. Odległość punktu mocowania od kąta płyty powinna mieścić się w przedziale 120-150mm. Montaż łączników należy wykonać po 7 dniach od przyklejenia płyty izolacyjnej, z wierceniem udarowym i kotwieniem do warstwy podłoża na głębokość nie mniejszą niż 70mm i głębokość wiercenia nie mniejszą niż 80mm. Po ułożeniu siatki stalowej należy zamontować łączniki.
2. Tynkowanie systemu płyt izolacyjnych z pianki ceramicznej
(1) Powierzchnię płyty izolacyjnej z pianki ceramicznej przeznaczonej do tynkowania należy oczyścić.
(2) Zaprawę tynkarską należy zagęścić o grubości nie większej niż 20 mm i grubości pojedynczej warstwy nie większej niż 12 mm, bez pustyń.
