Jakie są kulki z tlenku glinu

Kulki tlenku glinu nazywane są również sferycznym tlenkiem glinu. Jest to materiał funkcjonalny przygotowany- metodą natryskiwania stopu w wysokiej temperaturze i stosowany głównie w podłożach rozpraszających ciepło, opakowaniach półprzewodników, filtrach ceramicznych itp. jako wypełniacz przewodzący ciepło w produktach z gumy, tworzyw sztucznych i krzemu organicznego. Jego podstawową zaletą jest wysoka zawartość tlenku glinu w fazie alfa (większa lub równa 85%) i kulista morfologia cząstek, o dużej zdolności wypełniania, wysokiej przewodności cieplnej i niskiej odporności na zużycie.
Ze względu na wysoką kulistość i kontrolowany rozkład wielkości cząstek, materiał ten może osiągnąć-wypełnienie o dużej gęstości (do 87%) w układach krzemu organicznego, tworząc mieszaninę o niskiej lepkości. Nadaje się do materiałów termoprzewodzących, tworzyw sztucznych do inżynierii cieplnej i laminatów na bazie aluminium-pokrytych miedzią. Wysoka przewodność cieplna sprawia, że ​​produkt wypełniający ma lepszą wydajność rozpraszania ciepła niż krystaliczny proszek krzemowy, a kulista struktura zmniejsza zużycie sprzętu mieszającego. W-wysokiej dziedzinie opakowań produkty o niskiej zawartości promieniowania alfa zapobiegają awariom miękkim półprzewodników poprzez kontrolę zanieczyszczeń uranem/torem (mniejszym lub równym 10 ppb) i są stosowane w chipach o dużej mocy obliczeniowej i opakowaniach HBM. Ponad 50% proszków przewodzących ciepło na światowym rynku stanowi sferyczny tlenek glinu, co wiąże się ze znacznym wzrostem zapotrzebowania na chłodzenie w trzech układach elektrycznych pojazdów nowej generacji.
Główne cechy kulek z tlenku glinu
1. Wysoka gęstość napełnienia: dzięki dużej średnicy cząstek i szerokiemu rozkładowi wielkości cząstek umożliwia-wypełnianie gumy i tworzyw sztucznych o dużej gęstości oraz pozwala uzyskać mieszanki o niskiej lepkości i dobrej płynności.
2. Wysoka przewodność cieplna: Wysoka gęstość wypełnienia umożliwia produkcję związków o wyższej przewodności cieplnej i większym współczynniku rozpraszania ciepła w porównaniu z krzemionką krystaliczną.
3. Niska ścieralność: ze względu na swój kulisty kształt,-mniejsze zużycie maszyn do ugniatania, maszyn formujących i matryc.
Cel kulek z tlenku glinu
(1) Radiator, wypełniacz do podłoża rozpraszającego ciepło (podłoże MC), smar rozpraszający ciepło, folia zmiennofazowa
(2) Wypełniacz do żywicy opakowaniowej półprzewodników
(3) Organiczny silikonowy klej i wypełniacz rozpraszający ciepło do mieszanek
(4) Filtr ceramiczny